特許
J-GLOBAL ID：200903046922130693

多孔質焼結コンポジット材料

発明者：
ゼラー,ロバート

ゼラー,ロバート について

, 
ブローマン,クリストフアー

ブローマン,クリストフアー について


出願人/特許権者：
マイクロリス・コーポレイシヨン

マイクロリス・コーポレイシヨン について


代理人 (4件)： 川口 義雄 ,  小野 誠 ,  大崎 勝真 ,  坪倉 道明
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-508318
公開番号（公開出願番号）：特表2006-509918
出願日： 2003年12月11日
公開日（公表日）： 2006年03月23日
要約：
本発明は、多孔質基体材料と粉末ナノ粒子材料とから成る多孔質コンポジット材料に関する。多孔質基体材料は、多孔質基体材料の一部分に侵入している粉末ナノ粒子材料を有し、多孔質基体材料内の粉末ナノ粒子材料は、細孔内および/または多孔質基体材料の表面上に多孔質焼結ナノ粒子材料を形成するために焼結されて良くあるいは相互溶融によって相互に連絡されてよい。好ましくは、この多孔質コンポジット材料は焼結ナノ粒子材料全体にわたってナノメートルサイズの細孔を含む。本発明は、また、そのようなコンポジット材料を作製する方法およびそれらを広い表面積触媒、センサー、充填ベッドにおける汚染物質除去装置および流体に対する汚染物質除去膜として使用することに関する。
請求項（抜粋）：
多孔質基体材料 および多孔質焼結ナノ粒子材料の層を含み、 前記多孔質焼結ナノ粒子材料の層は、前記多孔質基体の1つまたは複数の表面上にあり、前記多孔質基体材料の一部分に侵入しており、前記多孔質焼結ナノ粒子材料は、前記多孔質基体材料における細孔よりも小さい細孔を有する、焼結多孔質コンポジット材料。
IPC (3件)：
B22F 3/11 ,  B01D 39/20 ,  C04B 38/08
FI (3件)：
B22F3/11 Z ,  B01D39/20 A ,  C04B38/08 D
Fターム (26件)：
4D019AA01 ,  4D019AA03 ,  4D019AA10 ,  4D019BA02 ,  4D019BA03 ,  4D019BA05 ,  4D019BA06 ,  4D019BA13 ,  4D019BB02 ,  4D019BB06 ,  4D019BB08 ,  4D019BD02 ,  4D019CB03 ,  4D019CB06 ,  4G019LA01 ,  4G019LB01 ,  4K018AA07 ,  4K018BA04 ,  4K018BB04 ,  4K018BB05 ,  4K018CA02 ,  4K018CA27 ,  4K018DA32 ,  4K018DA33 ,  4K018JA02 ,  4K018KA22
引用特許：
審査官引用 (5件)
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