特許
J-GLOBAL ID：200903046924137130
水冷インバータ
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-288189
公開番号（公開出願番号）：特開2004-128099
出願日： 2002年10月01日
公開日（公表日）： 2004年04月22日
要約：
【課題】本発明の目的は、直接水冷であり、冷却水漏水時に高電圧部が被水する可能性をより低減することが出来るインバータ装置を提供することである。【解決手段】冷却水の給排水管、給排水管に接続される水路カバー,インバータの周囲を覆う筐体,金属板に絶縁樹脂層を介して金属箔パタンを固着させたメタルコアプリント回路基板,パワー半導体チップが封止され、パワー半導体の反対面にパワー半導体の一電極が露出したパッケージを有する水冷インバータにおいて、パワー回路は、メタルコアプリント回路基板の金属箔パタンに、パワー半導体パッケージの裏面電極をはんだ接着した構造であり、筐体底面はメタルコアプリント回路基板で覆われ、実装メタルコアプリント回路基板の反対面は、水路カバーで覆われており、冷却水を直接メタルコアプリント回路基板裏面にあてる構造。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
冷却水の入口と出口を有する給排水管と、
前記給排水管に接続される水路カバーと、
壁面の一部が開口されておりインバータの周囲を覆う筐体と、
金属板に絶縁樹脂層を介して金属箔パタンを固着させたメタルコアプリント回路基板と、
パワー半導体チップが封止され、該パワー半導体の反対面に該パワー半導体の一電極が露出したパッケージとを有する水冷インバータにおいて、
インバータを構成するパワー回路は、前記メタルコアプリント回路基板の金属箔パタンに、前記パワー半導体パッケージの裏面電極をはんだ接着した構造であり、
前記筐体底面は、前記パワー半導体パッケージが実装されたメタルコアプリント回路基板で覆われており、
前記パワー半導体パッケージが実装された実装メタルコアプリント回路基板の該パワー半導体が実装されている面の反対面は、前記水路カバーで覆われており、
冷却水を直接該パワー半導体パッケージ実装メタルコアプリント回路基板裏面にあてる構造であることを特徴とした水冷インバータの構造。
IPC (3件)：
H01L23/473
, H01L23/40
, H02M7/48
H01L23/46 Z
, H01L23/40 A
, H02M7/48 Z
5F036AA01
, 5F036BA10
, 5F036BB01
, 5F036BB41
, 5F036BC03
, 5H007AA06
, 5H007BB06
, 5H007CA01
, 5H007HA04
, 5H007HA06
