特許
J-GLOBAL ID：200903046927705082
電子部品収納用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-386227
公開番号（公開出願番号）：特開2003-188298
出願日： 2001年12月19日
公開日（公表日）： 2003年07月04日
要約：
【要約】【課題】電子部品の小型化に伴って電子部品をパッケージに強固に、かつ位置決めを容易として接着固定することができない。【解決手段】 電子部品3を収容するための凹部1aを有する絶縁基体1と蓋体2とから成り、絶縁基体1の凹部1a底面に電子部品3を樹脂を介して接着固定するとともに凹部1aを前記蓋体2で封止するようになした電子部品収納用パッケージであって、前記絶縁基体1の凹部1a底面を、該凹部1a底面の中心を頂点とする円弧状とするとともに凹部1a底面に縞状の突起部6を設け、かつ前記縞状の突起部6の間隙の一部に、前記突起部6の高さよりも低い段状部7を形成した。
請求項（抜粋）：
電子部品を収容するための凹部を有する絶縁基体と蓋体とから成り、絶縁基体の凹部底部に電子部品を樹脂を介して接着固定するとともに凹部を前記蓋体で封止するようになした電子部品収納用パッケージであって、前記絶縁基体の凹部底面を、該凹部底面の中心を頂点とする円弧状とするとともに凹部底面に縞状の突起部を設け、かつ前記縞状の突起部の間隙の一部に、前記突起部の高さよりも低い段状部を形成したことを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/04 D
, H03H 9/25 A
5J097AA29
, 5J097EE02
, 5J097JJ09
, 5J097JJ10
, 5J097KK10
