特許
J-GLOBAL ID：200903046938117778
複合マイクロ波集積回路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-261087
公開番号（公開出願番号）：特開平9-167825
出願日： 1996年10月02日
公開日（公表日）： 1997年06月24日
要約：
【要約】【課題】高周波モジュール部とアンテナ部を一体化することにより、構造を簡略化し、かつ、外部からの干渉の防止、及び気密、放熱特性等の向上を図る。【解決手段】誘電体多層基板の2つの層の導体層によるグランド面を上層と下層に形成し、2つのグランド面を短絡するビアホールを接続して、一体化構造とする。そして、半導体搭載面と同一方向のグランド面の一部にアンテナ部への給電部としてのスロット8またはアンテナ7としてのスロット8を設ける。また、上層と中層の位置合わせが精度が必要なところで中層にアライメントしながらパターニングまたはマウントすることにより特性確保を実現する。
請求項（抜粋）：
誘電体多層基板の内層に複数の高周波回路を搭載した複合マイクロ波集積回路において、前記誘電体多層基板にグランド用導体層を最上層と最下層に形成し、前記2つのグランド用導体層をビアホールで接続して一体化構造とし、前記最上層に平面アンテナ用基板を装着してアンテナを形成し、前記最下層にベースプレートを取り付けたことを特徴とする複合マイクロ波集積回路。
IPC (2件)：
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