特許

J-GLOBAL ID：200903046941551705

半導体集積回路

発明者： 桂城 正彦
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-324776
公開番号（公開出願番号）：特開2000-148716
出願日： 1998年11月16日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：

【要約】【課題】 従来、大規模集積回路の開発において既存機能モジュール間の接続は、大規模になればなるほど信号接続ライン数が増え、その接続回路も複雑になり、開発期間の長期化、接続回路の高コスト化という問題があった。【解決手段】 上述の問題を解決するために、機能モジュール(101-106)間の接続を少ないライン数で実現できる接続手段を設け、該機能モジュール(101-106)毎に共通の接続インタフェース(113)にして、そのインタフェースに専用プロセッサを内蔵させることにより、各機能モジュール間のデータ転送を共通プロトコル化した構成にした。

請求項（抜粋）：

独立した複数のシステム機能モジュールを一つの半導体チップ上にレイアウトしてなる半導体集積回路において、該システム機能モジュール間の信号接続は1本の配線ラインだけで接続され、該全ての配線ラインは同一層に配置され、該システム機能モジュール全てに共通構成の接続インタフェースの中に、該システム機能モジュール間のデータ授受プロトコル制御だけを専用に行うプロセッサを各機能システムモジュール毎に内蔵させ、該システム機能モジュール間のデータの授受を該接続配線ラインを通じてのみで行える手段を設けたことを特徴とする半導体集積回路。

IPC (6件)：

G06F 15/78 510 ,  G06F 13/36 320 ,  G06F 13/38 330 ,  H01L 21/82 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (5件)：

G06F 15/78 510 G ,  G06F 13/36 320 A ,  G06F 13/38 330 Z ,  H01L 21/82 W ,  H01L 27/04 U

Fターム (23件)：

5B061FF04 ,  5B061SS01 ,  5B062AA02 ,  5B062AA10 ,  5B062BB06 ,  5B062DD10 ,  5B062FF05 ,  5B077HH03 ,  5B077NN07 ,  5F038CA03 ,  5F038CA10 ,  5F038CD07 ,  5F038DF04 ,  5F038DF05 ,  5F038DF07 ,  5F038DF14 ,  5F038EZ20 ,  5F064AA01 ,  5F064BB01 ,  5F064BB09 ,  5F064BB13 ,  5F064BB14 ,  5F064DD32