特許

J-GLOBAL ID：200903046941854899

樹脂フィルムを基板とする回路パターン間の寸法安定化方法

発明者： 益子 泰昭 ,  廿楽 孝之
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 伊東 辰雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-028716
公開番号（公開出願番号）：特開平9-205118
出願日： 1996年01月24日
公開日（公表日）： 1997年08月05日
要約：

【要約】【課題】 累積ピッチの安定化を短時間で行い、生産性を向上させた樹脂フィルムを基板とする回路パターン間の寸法安定化方法を提供する。【解決手段】 樹脂フィルムを基板とする回路基板を、温度30°C以上、相対湿度(RH)30〜70%の環境条件下に保持することを特徴とする樹脂フィルムを基板とする回路パターン間の寸法安定化方法。

請求項（抜粋）：

樹脂フィルムを基板とする回路基板を、温度30°C以上、相対湿度(RH)30〜70%の環境条件下に保持することを特徴とする樹脂フィルムを基板とする回路パターン間の寸法安定化方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H05K 3/06

FI (2件)：

H01L 21/60 311 W ,  H05K 3/06 B