特許
J-GLOBAL ID：200903046943962710
樹脂-金属複合材の成形品及びその成形方法
発明者：
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-330059
公開番号（公開出願番号）：特開平10-166385
出願日： 1996年12月10日
公開日（公表日）： 1998年06月23日
要約：
【要約】【課題】 樹脂-金属複合材と樹脂層とを一体成形し、優れた電磁遮蔽機能を有する成形品を作製するとともに、電磁シールド材の用途範囲を広げる。【解決手段】 樹脂及び金属を積層してなる複合材をキャビティ内に装填して、溶融樹脂を注入するとともに、複合材の樹脂被膜を露出状態に配する。
請求項（抜粋）：
樹脂及び金属を一体に積層してなる複合材(11)に樹脂層(12)を一体に配した成形品であって、少なくとも複合材の樹脂被膜(11b)が露出状態に配されることを特徴とする樹脂-金属複合材の成形品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B29C 45/14
, B32B 15/08 E
