特許
J-GLOBAL ID：200903046948022813
プリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-185050
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029755
出願日： 1991年07月25日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：
【要約】【目的】 プリント配線板に形成されるホール内にフラックス等が入るようなことがないようにホールを確実に塞ぐ。【構成】 半導体チップが実装される基板1にホール2を穿設すると共に基板1の表面に塗布されるソルダーレジストインキ3の一部をホール2内に充填させる。ホール2内はソルダーレジストインキ3を利用して完全に塞ぐことができる。
請求項（抜粋）：
基板にホールを穿設すると共に基板の表面に塗布されるソルダーレジストインキの一部をホール内に充填させて成ることを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
前のページに戻る
