特許
J-GLOBAL ID：200903046948402144
基板ユニットの製造方法および基板ユニット並びに表面実装用フレームユニット
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山▲崎▼ 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-208191
公開番号（公開出願番号）：特開2008-034713
出願日： 2006年07月31日
公開日（公表日）： 2008年02月14日
要約：
【課題】フレームの高さを低減することができる基板ユニットの製造方法を提供する。【解決手段】基板22の表面に部品23が置かれる。フレーム25には吸着用板部材34が取り付けられる。吸着ノズル36の先端に保持されるフレーム25は基板22の表面に置かれる。吸着ノズル36の離脱後に基板22に熱が加えられる。基板22には部品23およびフレーム25がはんだ付けされる。こうした製造方法では、吸着用板部材34はフレーム25に着脱自在に取り付けられる。部品23およびフレーム25のはんだ付け後、吸着用板部材34はフレーム25から取り外されることができる。例えば吸着用板部材34および部品23の間に所定のクリアランスが確保されれば、フレーム25の高さは吸着用板部材34に応じて自由に設定されることができる。フレーム25の高さは部品23の高さおよびクリアランスを下回ることができる。フレーム25の高さは低減される。【選択図】図10
請求項（抜粋）：
基板の表面に表面実装用の部品を置く工程と、表面実装用のフレームに着脱自在に取り付けられる吸着用板部材に吸着ノズルを作用させ、吸着ノズルの先端にフレームを保持する工程と、部品の上方に吸着ノズルを移動させ基板の表面にフレームを置く工程と、吸着ノズルの離脱後に基板に熱を加え、基板に部品およびフレームをはんだ付けする工程とを備えることを特徴とする基板ユニットの製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/34
, H05K 13/04
, H05K 9/00
H05K3/34 507C
, H05K13/04 B
, H05K9/00 G
5E313AA02
, 5E313AA11
, 5E313EE24
, 5E313FF24
, 5E313FF28
, 5E313FG06
, 5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319BB04
, 5E319CC33
, 5E319GG01
, 5E319GG20
, 5E321AA02
, 5E321CC12
, 5E321GG05
