特許

J-GLOBAL ID：200903046950208444

電気・電子部品

発明者： 鈴木 雅博 ,  安 克彦
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-356146
公開番号（公開出願番号）：特開2003-158019
出願日： 2001年11月21日
公開日（公表日）： 2003年05月30日
要約：

【要約】【課題】 高密度化、高集積化に対応する長寿命、高耐久性の電気・電子機器を広く提供できる。【解決手段】 絶縁樹脂を封止した電気・電子部品において、ケース内に収容した巻線及びボビンからなるコイルを予めコイルとの接着性が良好な樹脂Aで前処理した後、ケース内に収容した部品全体を低弾性樹脂Bで処理することを特徴とする電気・電子部品。

請求項（抜粋）：

絶縁樹脂を封止した電気・電子部品において、ケース内に収容した巻線及びボビンからなるコイルを予めコイルとの接着性が良好な樹脂Aで前処理した後、ケース内に収容した部品全体を低弾性樹脂Bで処理することを特徴とする電気・電子部品。

IPC (7件)：

H01F 27/32 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00 ,  C08L 23/00 ,  C09K 3/10 ,  H01F 30/00 ,  H01F 38/12

FI (7件)：

H01F 27/32 A ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00 ,  C08L 23/00 ,  C09K 3/10 Z ,  H01F 31/00 J ,  H01F 31/00 501 J

Fターム (84件)：

4H017AA04 ,  4H017AB08 ,  4H017AB17 ,  4H017AC10 ,  4H017AD06 ,  4H017AE04 ,  4J002AC013 ,  4J002AC083 ,  4J002AH002 ,  4J002BB021 ,  4J002BB063 ,  4J002BB111 ,  4J002BC033 ,  4J002BC043 ,  4J002BD102 ,  4J002BF023 ,  4J002BG063 ,  4J002BL011 ,  4J002BN003 ,  4J002BN152 ,  4J002BP013 ,  4J002CE001 ,  4J002CF002 ,  4J002CL062 ,  4J002CM023 ,  4J002CP032 ,  4J002CP033 ,  4J002DA016 ,  4J002DA026 ,  4J002DA037 ,  4J002DE017 ,  4J002DE027 ,  4J002DE076 ,  4J002DE137 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DL006 ,  4J002EA017 ,  4J002EB087 ,  4J002EB137 ,  4J002ED077 ,  4J002EE057 ,  4J002EG047 ,  4J002EG067 ,  4J002EJ017 ,  4J002EJ057 ,  4J002EJ067 ,  4J002EK027 ,  4J002EK037 ,  4J002EK047 ,  4J002EK057 ,  4J002EK067 ,  4J002EL027 ,  4J002EN137 ,  4J002ES007 ,  4J002ES017 ,  4J002ET007 ,  4J002EU077 ,  4J002EU187 ,  4J002EW047 ,  4J002EX037 ,  4J002EX077 ,  4J002EX087 ,  4J002FA016 ,  4J002FA042 ,  4J002FA046 ,  4J002FA082 ,  4J002FA102 ,  4J002FA106 ,  4J002FD012 ,  4J002FD016 ,  4J002FD037 ,  4J002FD043 ,  4J002FD047 ,  4J002FD077 ,  4J002FD097 ,  4J002FD130 ,  4J002FD137 ,  4J002FD207 ,  4J002FD322 ,  4J002FD327 ,  5E044AC01