特許

J-GLOBAL ID：200903046953181920

電力用半導体モジュール

発明者： 大西 祐史 ,  鳥取 雅洋
出願人/特許権者： 株式会社三社電機製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-101971
公開番号（公開出願番号）：特開2000-295850
出願日： 1999年04月09日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：

【要約】【課題】 外部配線を簡素化するとともに,外付け端子を除いた電力用半導体モジュールを提供する。【解決手段】 交流電源を整流する整流回路を構成するダイオードチップ2a〜2fと,整流回路の一方の出力に設けられたサイリスタ3と,分離層22を介してサイリスタ3と並列に抵抗とを形成した複合半導体チップ5aとを電力用半導体モジュールに搭載した。

請求項（抜粋）：

同一基板上に絶縁物を介して、交流電源を整流する整流回路を構成するダイオードチップと,上記整流回路の一方の出力に設けられたサイリスタと,分離層を介して上記サイリスタと並列に抵抗とを形成した第1複合半導体チップとを搭載した電力用半導体モジュール。

IPC (6件)：

H02M 7/04 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 29/74 ,  H02M 7/12 ,  H02M 7/155

FI (5件)：

H02M 7/04 Z ,  H02M 7/12 N ,  H02M 7/155 F ,  H01L 27/04 R ,  H01L 29/74 G

Fターム (24件)：

5F005AA02 ,  5F005AF01 ,  5F005AF02 ,  5F005AH01 ,  5F005AH04 ,  5F005CA01 ,  5F005GA01 ,  5F038AR01 ,  5F038AR22 ,  5F038AV04 ,  5F038AV20 ,  5F038BH02 ,  5F038BH20 ,  5F038DF01 ,  5F038EZ20 ,  5H006AA05 ,  5H006CA01 ,  5H006CB01 ,  5H006CC02 ,  5H006DA02 ,  5H006FA02 ,  5H006GA02 ,  5H006HA05 ,  5H006HA81

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-372585
  
• 特開昭58-169951
  
• 特開昭57-183127
  
• 特開昭56-111259