特許
J-GLOBAL ID：200903046953803483
研磨装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐野 弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-297499
公開番号（公開出願番号）：特開平10-125634
出願日： 1996年10月19日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：
【要約】【課題】 研磨布に相当する研磨体にスリットを開ける必要なく、研磨後の膜厚バラ付きが増加する可能性が低い研磨装置を提供する。【解決手段】 定盤12上の研磨パッド13に「研磨対象物」としてのウエハ15を接触させて相対移動させることにより、該ウエハ15を研磨して平坦化する研磨装置11において、前記定盤12及び研磨パッド13を、赤外線を透過する物質で形成し、この定盤12及び研磨パッド13の、前記ウエハ15の配設側と反対側に、前記ウエハ15の膜厚を測定する膜厚測定器19を配設し、この膜厚測定器19は、赤外線光源22からの赤外線を前記定盤12及び研磨パッド13を透過させて前記ウエハ15に照射して、その反射光を検出することにより膜厚を測定するように設定した。
請求項（抜粋）：
研磨体に研磨対象物を接触させて相対移動させることにより、該研磨対象物を研磨して平坦化する研磨装置において、前記研磨体を、赤外線を透過する物質で形成し、該研磨体の、前記研磨対象物の配設側と反対側に、前記研磨対象物の膜厚を測定する膜厚測定器を配設し、該膜厚測定器は、赤外線光源からの赤外線を前記研磨体を透過させて前記研磨対象物に照射して、その反射光を検出することにより膜厚を測定するように設定したことを特徴とする研磨装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 321
, B24B 37/04
H01L 21/304 321 E
, B24B 37/04 A
, B24B 37/04 D
