特許

J-GLOBAL ID：200903046953892940

バンプ形成方法、バンプ転写シート及び半導体装置

発明者： 有田 均
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 田辺 恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-029846
公開番号（公開出願番号）：特開平9-205095
出願日： 1996年01月23日
公開日（公表日）： 1997年08月05日
要約：

【要約】【課題】本発明は、バンプ形成方法、バンプ転写シート及び半導体装置について、バンプの形成工程における作業時間を大幅に短縮し得るようにする。【解決手段】本発明は、基材に各バンプ形成位置にそれぞれ対応させてバンプを配置し、各バンプ上及び又は各バンプ形成位置上に導電性接着剤を供給し、各バンプとそれぞれ対応するバンプ形成位置とを導電性接着剤を介して位置決めし、導電性接着剤を固化させて各バンプをそれぞれ対応するバンプ形成位置に固着させ、バンプから基材を引き離すことにより、バンプの形成工程を簡易にし得る。また本発明は、基材の一面に各バンプを配置し、各バンプ上に導電性接着剤を供給することにより、各バンプ形成位置にそれぞれバンプを一括形成し得る。さらに本発明は、各電極とそれぞれ対応するバンプとを導電性接着剤によつて固着させることにより、電極とバンプとを容易に固着させることができる。

請求項（抜粋）：

バンプ形成対象物表面の複数のバンプ形成位置にそれぞれバンプを形成するバンプ形成方法において、基材の一面に上記バンプ形成対象物の各上記バンプ形成位置にそれぞれ対応させてバンプを配置する第1の工程と、各上記バンプ上及び又は上記バンプ形成対象物の各上記バンプ形成位置上に導電性接着剤を供給する第2の工程と、各上記バンプとそれぞれ対応する上記バンプ形成位置とを上記導電性接着剤を介して当接させるように上記基材と上記バンプ形成対象物とを突き合わせ、各上記バンプとそれぞれ対応する上記バンプ形成位置とを位置決めする第3の工程と、上記導電性接着剤を固化させることにより、各上記バンプをそれぞれ対応する上記バンプ形成位置に固着させる第4の工程と、上記バンプ形成対象物の各上記バンプ形成位置にそれぞれ固着された上記バンプから、上記基材を引き離す第5の工程とを具えることを特徴とするバンプ形成方法。