特許

J-GLOBAL ID：200903046957244250

固体電解コンデンサの製造方法

発明者： 岸本 泰広
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社 ,  三洋電子部品株式会社
代理人 (1件)： 丸山 敏之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-277926
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102252
出願日： 1999年09月30日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】 小型で大容量のチップコンデンサを提供する。【解決する手段】 一端に陽極リード11を導出し、外周面に陰極を形成したコンデンサ素子2に対して樹脂封止を行う固体電極コンデンサの製法において、コンデンサ完成品に対するコンデンサ素子の体積比率を向上させるために、内外両面に夫々プラス電極とマイナス電極を有し、同極どうしをスルーホールで導通した回路基板3の内面に前記コンデンサ素子2を接着して該面のマイナス電極とコンデンサ素子2の陰極を電気的に接続するとともにコンデンサ素子2の陽極リード11をプラス電極に接合した後、回路基板3の外面を露出させてコンデンサ素子2に対して樹脂封止を行う。

請求項（抜粋）：

一端に陽極リード(11)を導出し、外周面に陰極を形成したコンデンサ素子(2)に対して樹脂封止を行う固体電極コンデンサの製法において、内外両面に夫々プラス電極とマイナス電極を有し、同極どうしをスルーホールで導通した回路基板(3)の内面に前記コンデンサ素子(2)を接着して該面のマイナス電極とコンデンサ素子(2)の陰極を電気的に接続するとともにコンデンサ素子(2)の陽極リード(11)をブラス電極に接合した後、回路基板(3)の外面を露出させてコンデンサ素子(2)に対して樹脂封止を行うことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。

IPC (2件)：

H01G 9/004 ,  H01G 9/08

FI (2件)：

H01G 9/05 C ,  H01G 9/08 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭55-086111
  
• 特開昭50-118243
  
• 特開平4-048712