有機基板を用いた半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木康夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-291792
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121652
出願日： 1997年10月09日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：

【要約】【課題】 lCチップと有機基板との固着強度を高めることにより、熱ストレスで起こるlCチップと基板間の部分的分離現象をなくす。【解決手段】有機基板1上のlCチップ搭載部2には、lCチップ4を搭載する位置の範囲内に、奥が広まった断面形状を有する穴6が設けられている。lCチップ4は、lCチップ搭載部2上及びこのICチップ搭載部2に設けられた奥が広まった断面形状を有する穴6に入り込んだ導電性エポキシ樹脂等のマウント材3によって有機基板1に固着される。

請求項（抜粋）：

有機基板上にマウント材によってICチップを固着した半導体装置において、前記有機基板のICチップ搭載部には、奥が広まった断面形状を有し、前記マウント材が入り込む穴が設けられていることを特徴とする有機基板を用いた半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/12 , H01L 25/04 , H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 23/12 F , H01L 25/04 Z

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭63-055943
特開昭54-071575

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