特許

J-GLOBAL ID：200903046965791561

液体吐出ヘッドの製造方法およびその製造方法による液体吐出ヘッド

発明者： 三原 弘明 ,  樫野 俊雄 ,  小山 修司
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 丹羽 宏之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-185054
公開番号（公開出願番号）：特開2002-370367
出願日： 2001年06月19日
公開日（公表日）： 2002年12月24日
要約：

【要約】【課題】 バンプ上に接着剤が付かない、安定して高品質な液体吐出ヘッドの製造方法およびその製造方法による液体吐出ヘッドを提供する。【解決手段】 複数の基板を有するウェハ状態の素子基板上で、流路壁と、前記流路壁と同材質の塀とを、同時に形成する工程と、バンプを配する工程と、複数の基板を有するウェハ状態の天板基板上で、液室及び供給口を形成する工程と、前記素子基板上に形成された流路壁上に接着剤を塗布する工程と、塗布された接着剤をBステージ化する工程と、前記素子基板と前記天板基板をアライメントする工程と、アライメントされた素子基板と天板基板を接合し、接着剤を硬化させる工程と、接合された前記ウェハ状態の素子基板と天板基板とを、切断ラインに沿って同時に切断し、個別チップ部品に切り分ける工程と、前記バンプに配線基板を接合させる工程と、を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。

請求項（抜粋）：

液滴を吐出するための吐出口と、前記吐出口に連通する流路と、前記流路に対応して配設され、液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、前記エネルギー発生素子を有する素子基板と、前記流路を構成し、前記素子基板上にある流路壁と、前記流路に液体を供給するための液室と、前記液室に液体を供給するための供給口と、前記液室と前記供給口を有し、前記流路の天井となる天板基板と、前記流路壁と前記天板基板の間にあり、両者を接合させるための接着剤と、電気信号を受信するための配線基板と、前記素子基板上にあり、前記素子基板と前記配線基板とをつなぐためのバンプと、を備えた液体吐出ヘッドの製造方法において、複数の基板を有するウェハ状態の素子基板上で、前記流路壁と、前記流路壁と同材質の塀とを、同時に形成する工程と、前記流路壁と前記塀とが形成された前記ウェハ状態の素子基板にバンプを配する工程と、複数の基板を有するウェハ状態の天板基板上で、前記液室及び前記供給口を形成する工程と、前記素子基板上に形成された流路壁上に接着剤を塗布する工程と、塗布された接着剤をBステージ化する工程と、前記素子基板と前記天板基板をアライメントする工程と、アライメントされた素子基板と天板基板を接合し、接着剤を硬化させる工程と、接合された前記ウェハ状態の素子基板と天板基板とを、切断ラインに沿って同時に切断し、個別チップ部品に切り分ける工程と、前記バンプに前記配線基板を接合させる工程と、を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。

IPC (2件)：

B41J 2/16 ,  B41J 2/05

FI (2件)：

B41J 3/04 103 H ,  B41J 3/04 103 B

Fターム (6件)：

2C057AF93 ,  2C057AG46 ,  2C057AG82 ,  2C057AK07 ,  2C057AP22 ,  2C057AP25