ワイヤボンディング装置およびその方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高田守 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-105761
公開番号（公開出願番号）：特開平8-306732
出願日： 1995年04月28日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：

【要約】【目的】固体撮像装置とボンディングヘッドとを個別に駆動し、固体撮像装置を載置したXYテーブルの可動部質量を小さくするようにしてワイヤボンディングを高速に処理できる装置及びその方法を提供する。【構成】ボンディングヘッド51を載置する第1のXYテーブルとは独立に、固体撮像装置62を載置する第2のXYテーブル72を、リードフレームを保持する架台に対向するよう設ける。【効果】第2のXYテーブルはリードフレームを保持する架台に対向するよう設けられているので、固体撮像装置62を保持できればよいから第2のXYテーブルの可動部質量を小さくでき、第2のXYテーブルの応答速度を高めることができ、タクトタイムの短いワイヤボンディング装置を構成することができる。

請求項（抜粋）：

半導体チップが配設されたリードフレームを保持する架台にボンディングヘッドのキャピラリ先端が対向するように、ボンディングヘッドを配設した第1のXYテーブルと、上記架台に対向するように上記第1のXYテーブルと独立に配設され、上記リードフレームのボンディング位置の位置決め目標を撮像する固体撮像装置が配設された第2のXYテーブルと、上記第1、第2のXYテーブルをそれぞれ個別に駆動し、上記固体撮像装置により撮像された上記位置決め目標の画像データに基づきボンディング位置を認識するとともに、全てのボンディング位置の位置認識完了前に既に認識されたボンディング位置に上記キャピラリを移動し、ワイヤボンディングを開始させる制御手段と、を備えたワイヤボンディング装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 301 , H01L 21/60 , H01L 27/14

FI (4件)：

H01L 21/60 301 M , H01L 21/60 301 L , H01L 21/60 301 N , H01L 27/14 D

前のページに戻る