特許
J-GLOBAL ID：200903046970177863
振動子または共振子の封止方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前島 肇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-286153
公開番号（公開出願番号）：特開平10-117116
出願日： 1996年10月08日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：
【要約】【課題】 内部素子を熱可塑性樹脂により被覆し、しかも二次加工を行わずに水分、ガス等の侵入を防止することができ、かつ生産効率が高く、小型化および低価格化に適した振動子または共振子の封止方法を提供する。【解決手段】 内部素子2、リード端子4a、4bおよび封止樹脂5からなる振動子1または共振子の製造において、(1)封止樹脂5として熱可塑性樹脂を用い、固化時の収縮を利用して空隙7を形成し、かつ(2)リード端子4a、4bの任意の位置にあらかじめホットメルト型接着剤を塗布し、封止樹脂5の熱により溶融させて接着部6a、6bを形成することを特徴とする振動子1または共振子の封止方法。
請求項（抜粋）：
内部素子、一端が該内部素子に接続されたリード端子、および該内部素子をリード端子との接続部と共に被覆する封止樹脂からなる振動子または共振子の製造において、(1)封止樹脂として熱可塑性樹脂を用いることにより、該樹脂の固化時の収縮を利用して内部素子と封止樹脂との間に空隙を形成し、かつ(2)リード端子の任意の位置にあらかじめホットメルト型接着剤を塗布し、封止樹脂の熱により該接着剤を溶融することにより、リード端子と封止樹脂との間に接着部を形成することを特徴とする振動子または共振子の封止方法。
IPC (7件)：
H03H 3/02
, B29C 45/14
, C09J 5/06
, H01L 21/56
, H03H 9/02
, H03H 9/17
, B29L 31:34
H03H 3/02 B
, B29C 45/14
, C09J 5/06
, H01L 21/56 R
, H03H 9/02 G
, H03H 9/17 A
