特許
J-GLOBAL ID：200903046977679104
フレキシブル配線基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-362945
公開番号（公開出願番号）：特開平11-177197
出願日： 1997年12月12日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：
【要約】【課題】 導体抵抗を高くすることなく、ジャンパー部と導電回路パターンとを電気的に接続し、回路設計の自由度を上げる。【解決手段】 可撓性を有する絶縁基板上11に、表面に金属膜15を有する複数の導電回路パターン12,13,14が形成されており、この複数の導電回路パターン12,13,14のうち、任意に選択された2つの導電回路パターン12,14を電気的に接続し、且つ2つの導電回路パターン12,14の間に位置する、他の導電回路パターン13には接触しないように形成されたジャンパー部17を有するフレキシブル配線基板20において、ジャンパー部17の上面にレジスト層16が形成されており、ジャンパー部17とは電気的に絶縁されるように、2つの導電回路パターン12,14の間に位置する他の導電回路パターン13が、レジスト層16の上面に形成されていることを特徴とするフレキシブル配線基板20。
請求項（抜粋）：
可撓性を有する絶縁基板上に、表面に金属膜を有する複数の導電回路パターンが形成されており、この複数の導電回路パターンのうち、任意に選択された2つ以上の導電回路パターンを電気的に接続し、且つ前記2つ以上の導電回路パターンの間に位置する、他の導電回路パターンには接触しないように形成されたジャンパー部を有するフレキシブル配線基板において、前記ジャンパー部の上面にレジスト層が形成されており、前記ジャンパー部とは電気的に絶縁されるように、前記2つ以上の導電回路パターンの間に位置する他の導電回路パターンが、前記レジスト層の上面に形成されていることを特徴とするフレキシブル配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/11 A
, H05K 3/40 B
