特許
J-GLOBAL ID:200903046978516136

有機EL素子及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 渡部 敏彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-143441
公開番号(公開出願番号):特開2004-349064
出願日: 2003年05月21日
公開日(公表日): 2004年12月09日
要約:
【課題】導電膜を低抵抗にし且つ光散乱膜との密着性を向上させることができる有機EL素子及びその製造方法を提供する。【解決手段】ボトムエミッション型有機EL素子1は、板状の基板10と、基板10の上側表面に形成された反射型液晶用凹凸散乱膜20(以下「光散乱膜」という)と、光散乱膜20の上側表面に形成されたITO膜30と、ITO膜30の上側表面に形成された有機EL積層膜40と、有機EL積層膜40の上側表面に形成された金属膜から成る上部金属電極50とを備える。ITO膜30、有機EL積層膜40、及び上部金属電極50は、夫々、光散乱膜20の上側表面の凹凸形状に沿って凹凸形状を有するように積層されている。光散乱機能を有する光散乱膜20は、膜成分Dから成る平坦な平坦層404と、膜成分Cから成る複数の凸状部405とから成る。この光散乱膜20の上側表面にイオンプレーティング法を用いてITO膜30を形成する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
基板と、前記基板上に形成されると共に凸状部を有する光散乱膜と、前記光散乱膜上に形成された導電膜と、前記導電膜上に形成されると共に発光体を有する有機EL発光膜と、前記発光膜上に形成された上部電極とを有する有機EL素子において、前記光散乱膜は主骨格が無機材料から成ることを特徴とする有機EL素子。
IPC (2件):
H05B33/02 ,  H05B33/14
FI (2件):
H05B33/02 ,  H05B33/14 A
Fターム (5件):
3K007AB03 ,  3K007AB15 ,  3K007CA00 ,  3K007DB03 ,  3K007FA01

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