特許
J-GLOBAL ID：200903046980507713
電子機器の放熱構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-040217
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242680
出願日： 1997年02月25日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：
【要約】【課題】 良好な熱放散性を得ると共に、機器筐体内の温度勾配を小さくする。【解決手段】 回路基板13a,13bを挿通するヒートパイプ14を機器筐体12に固定し、このヒートパイプ14と回路基板13a,13aおよび機器筐体12とヒートパイプ14とを複数の金具15a〜15cによって熱結合させた構成としてある。
請求項（抜粋）：
機器筐体内に収納され、各々が互いに基板厚方向に並列する複数の回路基板を備えた電子機器において、前記回路基板を挿通するヒートパイプを前記機器筐体に固定し、このヒートパイプと回路基板および機器筐体とヒートパイプとを複数の金具によって熱結合させたことを特徴とする電子機器の放熱構造。
IPC (5件)：
H05K 7/20
, B64G 1/50
, B64G 1/66
, F28D 15/02
, F28D 15/02 102
H05K 7/20 R
, B64G 1/50 B
, B64G 1/66 Z
, F28D 15/02 L
, F28D 15/02 102 C
