特許

J-GLOBAL ID：200903046981303852

実装基板の製造方法

発明者： 榧場 正男
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 田辺 恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-138295
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330676
出願日： 1998年05月20日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：

【要約】【課題】接続検査の作業性を実用上十分に向上し得る実装基板の製造方法を実現し難かつた。【解決手段】複数の電子部品をそれぞれ所定の位置関係を保つように、かつ各電子部品の各電極が露出するように絶縁材を用いて一体に固定する第1の工程と、各電子部品の対応する電極同士を導電材料を用いて導通接続する第2の工程とを設けるようにした。

請求項（抜粋）：

複数の電子部品をそれぞれ所定の位置関係を保つように、かつ各上記電子部品の各電極が露出するように絶縁材を用いて一体に固定する第1の工程と、各上記電子部品の対応する上記電極同士を導電材料を用いて導通接続する第2の工程とを具えることを特徴とする実装基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/32 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/10

FI (4件)：

H05K 3/32 Z ,  H05K 1/18 R ,  H05K 1/18 S ,  H05K 3/10 D