特許

J-GLOBAL ID：200903046986810868

天井埋込みスピーカ

発明者： 高橋 和久
出願人/特許権者： 株式会社大林組
代理人 (1件)： 一色 健輔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-224606
公開番号（公開出願番号）：特開平7-087580
出願日： 1993年09月09日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：

【要約】【目的】 音源が目視確認されることなく、また取付けも簡単な天井埋込みスピーカを提供すること。【構成】 天井埋込みスピーカ1は、導電性薄膜2aと固定電極2bを平行配置した板状薄形スピーカ2と、該薄形スピーカ2を挟んでこれの前面周縁に多数の透孔3aを設けた天井仕上げ材3を配置し、背面周縁に天井下地材4を配置し、前記薄形スピーカ2を挟んでサンドイッチ状に積層固定したものである。

請求項（抜粋）：

板状薄形スピーカと、該薄形スピーカを挟んでこれの前面周縁に多数の透孔を設けた天井仕上げ材を配置し、背面周縁に天井下地材を配置し、前記薄形スピーカを挟んでサンドイッチ状に積層固定したことを特徴とする天井埋込みスピーカ。