特許
J-GLOBAL ID：200903046986998476
過電流保護素子
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若田 勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-041900
公開番号（公開出願番号）：特開2001-230101
出願日： 2000年02月18日
公開日（公表日）： 2001年08月24日
要約：
【要約】【課題】リフロー時における熱変形による抵抗値増大を防ぐことができる構成の過電流保護素子を提供する。【解決手段】有機ポリマー中に導電材が分散混合された導電性ポリマー3の中に、補強材として、ガラスクロスや金属メッシュ等の布状材4を埋設する。布状材4がリフロー時の熱変形による抵抗値増大を押さえる。
請求項（抜粋）：
有機ポリマー中に導電材が分散混合され、かつ少なくとも一対の電極を有する過電流保護素子であって、補強材として布状材が埋設されていることを特徴とする過電流保護素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (11件)：
5E034AA07
, 5E034AB01
, 5E034AC10
, 5E034DA02
, 5E034DA03
, 5E034DB01
, 5G307HA01
, 5G307HB01
, 5G307HB03
, 5G307HB06
, 5G307HC01
