特許

J-GLOBAL ID：200903046996941375

半導体用ヒートシンク

発明者： 神田 正也 ,  知念 武廣
出願人/特許権者： 住友軽金属工業株式会社
代理人 (1件)： 久保 司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-334335
公開番号（公開出願番号）：特開平7-202082
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：

【要約】【目的】 フィン効率や捩じれ強度に優れ、柱状ポストを複数形成する場合であっても形成場所が限定されず任意の位置に形成でき、座板を半導体部品にネジ止めするための透孔をフィンに設ける必要もなく、半導体部品に座板を簡単に取り付けられる。【構成】 一端に半導体部品取付け用の座板2を設けた柱状ポスト1に、間隔をおいて複数の薄板状フィン3を設ける半導体用ヒートシンクにおいて、前記柱状ポスト1を、間隔をおいて設ける複数の中空材で形成する。

請求項（抜粋）：

一端に半導体部品取付け用座板を設けた柱状ポストに、間隔をおいて複数の薄板状フィンを設ける半導体用ヒートシンクにおいて、前記柱状ポストを、間隔をおいて設ける複数の中空材で形成することを特徴とした半導体用ヒートシンク。