特許

J-GLOBAL ID：200903047005615617

半導体受光素子および光通信用モジュール

発明者： 小 野 玲 司
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝電子エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 吉武 賢次 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-108851
公開番号（公開出願番号）：特開2002-305319
出願日： 2001年04月06日
公開日（公表日）： 2002年10月18日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 受信用の高速光通信用モジュールに用いられる結合効率が高い半導体受光素子、および、送信用の光通信用モジュールに用いられる高密度実装が可能な半導体受光素子とそれを用いた送信用の光通信用モジュールを提供する。【解決手段】 基板上に帯状に形成され、長手方向に沿った少なくとも1つの側面を受光面とし、基板の表面にほぼ平行な入射光を受光面で受光して電気信号に変換する光吸収層と、入射光に対して透光性を有し入射光を受光面に導くウィンドウ層からなることを特徴とする半導体受光素子。基板上の一部に形成され、受光面としての側面を有し、基板の表面にほぼ平行な入射光を受光面で受光して電気信号に変換する光吸収層と、入射光に対して透光性を有し入射光を受光面に導くウィンドウ層からなることを特徴とする半導体受光素子、および、この半導体受光素子と、端面出射型の半導体発光素子と、を備えることを特徴とする光通信用モジュール。

請求項（抜粋）：

厚さ方向に電界が加えられる半導体受光素子であって、基板と、前記基板上に帯状に形成され、長手方向に沿った少なくとも1つの側面を受光面として有し、外部からの入射光を前記受光面で受光して電気信号に変換する光吸収層と、外部からの前記入射光に対して透光性を有し、前記基板の表面にほぼ平行な外部からの前記入射光を前記光吸収層における前記受光面に導くウィンドウ層と、を有することを特徴とする半導体受光素子。

IPC (2件)：

H01L 31/10 ,  H01L 27/14

FI (2件)：

H01L 31/10 A ,  H01L 27/14 J

Fターム (27件)：

4M118AA10 ,  4M118AB05 ,  4M118BA02 ,  4M118CA03 ,  4M118CB03 ,  4M118FB03 ,  4M118FC03 ,  4M118GA09 ,  4M118GD03 ,  4M118GD07 ,  5F049MA02 ,  5F049MB07 ,  5F049MB12 ,  5F049NA18 ,  5F049NA19 ,  5F049NA20 ,  5F049NB01 ,  5F049PA04 ,  5F049QA08 ,  5F049QA17 ,  5F049QA18 ,  5F049QA20 ,  5F049RA07 ,  5F049RA10 ,  5F049SS04 ,  5F049SZ01 ,  5F049WA01