特許

J-GLOBAL ID：200903047007741598

回路形成用銅微粉末

発明者： 坂上 貴彦 ,  上住 義明
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 望稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-309531
公開番号（公開出願番号）：特開2002-115001
出願日： 2000年10月10日
公開日（公表日）： 2002年04月19日
要約：

【要約】【課題】導電ペースト中への充填性が優れており且つ粒度分布がシャープである銅微粉末であって、そのような銅微粉末を含有する導電ペーストを用いることにより膜密度の高い塗膜を形成することができ、その結果として焼成により焼成密度を高くすることができ、またファインパターンを形成し、高配線密度化することができる回路形成用銅微粉末を提供すること。【解決手段】SEM観察による平均粒子径をx(μm)とし、粒子径の標準偏差をσとするとき、タップ密度(g/cm3 )と平均粒子径xとは式(タップ密度)≧4.83-1.99exp(-0.29x)を満足しており、且つ式CV(%)=(σ/x)×100により求められる変動係数CVが40%以下である回路形成用銅微粉末。

請求項（抜粋）：

SEM観察による平均粒子径をx(μm)とし、粒子径の標準偏差をσとするとき、タップ密度(g/cm3 )と平均粒子径xとは下記の式(1)を満足しており、且つ下記の式(2)により求められる変動係数CVが40%以下であることを特徴とする回路形成用銅微粉末。 (タップ密度)≧4.83-1.99exp(-0.29x) ....(1) CV(%)=(σ/x)×100....(2)

IPC (4件)：

B22F 1/00 ,  B22F 1/02 ,  H01B 1/02 ,  H01B 1/22

FI (4件)：

B22F 1/00 L ,  B22F 1/02 B ,  H01B 1/02 A ,  H01B 1/22 A

Fターム (5件)：

4K018BA02 ,  4K018BB04 ,  4K018BD04 ,  5G301DA06 ,  5G301DD01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 銅微粉末及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-146336   出願人：三井金属鉱業株式会社
• 特開平2-197012