特許
J-GLOBAL ID:200903047017009410

弾性部材を有する樹脂成型構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 飯田 堅太郎 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-064761
公開番号(公開出願番号):特開平9-254184
出願日: 1996年03月21日
公開日(公表日): 1997年09月30日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 成型時における部品の損傷を少なくすることのできる弾性部材を有する樹脂成型構造。【解決手段】 電磁石の本体ケース10を成型する金型1は、コイル体11が嵌合される下型2と、下型の側部に配設される置きコマ4と、上型3とを有して構成されている。置きコマ4の下型2側に形成される凹面4aの一部に、弾性状のゴムブッシング15が、外方に向かって突出するように配設されている。ゴムブッシング15は頭部16と胴部17の内部に貫通穴18が形成され、貫通穴18にコイル体11から接続されるリード線19が挿通されている。頭部16には胴部17側端面に第1顎部16aとテーパ面と第2顎部が形成され、第1顎部16aが置きコマ4の凹面4aの内周壁に当接されている。
請求項(抜粋):
外周が樹脂材で形成されるケース体の外周の一部に、弾性部材が外方に突出するように埋設されて成型される弾性部材を有する樹脂成型構造であって、前記弾性部材の外部突出方向に、前記弾性部材が、前記樹脂材の流出を防止する流出防止手段を有することを特徴とする弾性部材を有する樹脂成型構造。
IPC (4件):
B29C 45/14 ,  B29C 33/76 ,  H01F 7/06 ,  B29L 31:34
FI (3件):
B29C 45/14 ,  B29C 33/76 ,  H01F 7/06 Z
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開昭52-062369
  • 特開昭59-127714
  • 特開昭52-062369
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