特許
J-GLOBAL ID：200903047017933428

熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物

発明者：
窪木 健一

窪木 健一 について

, 
中山 幸治

中山 幸治 について


出願人/特許権者：
日本化薬株式会社

日本化薬株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-134412
公開番号（公開出願番号）：特開2000-319345
出願日： 1999年05月14日
公開日（公表日）： 2000年11月21日
要約：
【要約】【課題】基材等への接着力が高い熱硬化性樹脂組成物の提供。特に、金やパラジウム、銀をメッキしたリードフレームを使用した半導体にも良好な接着性を有し、その結果、優れた耐ハンダクラック性を示す封止剤を提供する。【解決手段】下式【化1】式中、複数存在するRは独立して水素原子、炭素数1〜10の炭化水素基、アルコキシ基、ハロゲン原子または水酸基を示す。複数存在するXは独立して酸素原子または硫黄原子を表す。複数存在するQは独立して水素原子または炭素数1〜5のアルキル基を表す。nは平均値であり、1.2〜8の実数を示す。複数存在するyは独立して1〜2の整数を示す。複数存在するiは独立して1〜6の整数を示す。複数存在するjは独立して1〜3の整数を示す。Zは水素原子またはグリシジル基を表す。)で表される樹脂であって、Zが水素原子である場合、その150°Cにおける溶融粘度が0.5ポイズ以上5.0ポイズ以下であり、Zがグリシジル基である場合は、その150°Cにおける溶融粘度が0.5ポイズ以上3.0ポイズ以下である樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
式(1)【化1】(式中、複数存在するRは独立して水素原子、炭素数1〜10の炭化水素基、アルコキシ基、ハロゲン原子または水酸基を示す。複数存在するXは独立して酸素原子または硫黄原子を表す。複数存在するQは独立して水素原子または炭素数1〜5のアルキル基を表す。nは平均値であり、1.2〜8の実数を示す。複数存在するyは独立して1〜2の整数を示す。複数存在するiは独立して1〜6の整数を示す。複数存在するjは独立して1〜3の整数を示す。複数存在するZは水素原子またはグリシジル基を表す。)で表される樹脂であって、Zが水素原子である場合、その150°Cにおける溶融粘度が0.5ポイズ以上5.0ポイズ以下であり、Zがグリシジル基である場合は、その150°Cにおける溶融粘度が0.5ポイズ以上3.0ポイズ以下である樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08G 8/04 ,  C08G 59/08 ,  C08L 61/06 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
C08G 8/04 ,  C08G 59/08 ,  C08L 61/06 ,  C08L 63/00 Z ,  H01L 23/30 R
Fターム (52件)：
4J002CC03X ,  4J002CD06W ,  4J002GQ05 ,  4J033CA01 ,  4J033CA04 ,  4J033CA11 ,  4J033CA12 ,  4J033CA13 ,  4J033CA14 ,  4J033CA22 ,  4J033CA34 ,  4J033CB18 ,  4J033CC01 ,  4J033CC07 ,  4J033HB06 ,  4J036AA04 ,  4J036AF06 ,  4J036AF07 ,  4J036AF08 ,  4J036AF16 ,  4J036AF33 ,  4J036AF35 ,  4J036BA01 ,  4J036DA01 ,  4J036DB06 ,  4J036DB15 ,  4J036DB27 ,  4J036DC03 ,  4J036DC06 ,  4J036DC09 ,  4J036DC19 ,  4J036DC26 ,  4J036DC31 ,  4J036DC41 ,  4J036FB07 ,  4J036FB13 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC09 ,  4M109FA10
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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