特許

J-GLOBAL ID：200903047027543601

バンプ、バンプを有する半導体チップ及びパッケージ並びに実装方法及び半導体装置

発明者： 五代儀 靖 ,  小岩 馨 ,  矢野 圭一 ,  浅井 博記
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-245101
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148334
出願日： 1996年09月17日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置の入出力用パッドの接続部の耐久性、信頼性を向上させる。【解決手段】 半導体チップ又はパッケージあるいは配線基板のいずれか(1)の入出力用パッド(3)に設けられるバンプ(B)は、突起部(5)と、導電性を有するボール(7)と、入出力用パッドとボールとを接合する導電接合材(9)とからなり、ボールの強度が該導電接合材の強度より大きくなるように構成される。このバンプを有する半導体チップ又はパッケージを実装した半導体装置の入出力用パッド(1,11)は、突起部(5)と、入出力用パッド(1,11)の間に配置されるボール(7)と、入出力用パッド及びボールを接合する導電接合材(9,15)とからなる接続部(17)によって接続される。

請求項（抜粋）：

半導体チップ又はパッケージあるいは配線基板のいずれかの入出力用パッドに設けられるバンプであって、該入出力用パッドから突出する突起部と、該入出力用パッド上に配置される導電性を有するボールと、該入出力用パッドと該ボールとを接合する導電接合材とからなり、該ボールのクリープ強度が該導電接合材の強度より大きくなるように構成されることを特徴とするバンプ。

IPC (2件)：

H01L 21/321 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

H01L 21/92 602 E ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 602 J