特許

J-GLOBAL ID：200903047028187426

熱硬化性樹脂組成物およびそれにより封止された電子部品

発明者： 塩見 浩 ,  秋庭 真継 ,  杉山 靖央 ,  北山 慎一郎
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社
代理人 (1件)： 久保山 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-077179
公開番号（公開出願番号）：特開平6-287275
出願日： 1993年04月02日
公開日（公表日）： 1994年10月11日
要約：

【要約】【目的】接着性、耐湿性および耐熱性に優れた熱硬化性樹脂組成物およびその組成物によって成形封止されている電子部品を提供すること。【構成】(A)分子中に2個以上のマレイミド基を有するポリマレイミド化合物、(B)分子中に二個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(C)エポキシ樹脂硬化剤および(D)アシッドホスホオキシエチルメタクリレート等の特定の酸性リン酸エステル化合物を含有してなる熱硬化性樹脂組成物およびその組成物によって成形封止されている電子部品。

請求項（抜粋）：

(A)分子中に2個以上のマレイミド基を有するポリマレイミド化合物、(B)分子中に二個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(C)エポキシ樹脂硬化剤、および(D)下記一般式化1で表される酸性リン酸エステル化合物を含有してなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。【化1】〔式中、R1 は一般式化2【化2】(式中、R3 はメチル基または水素原子、R4 は炭素数1〜5のアルキレンエーテル基、R5 は炭素数1〜5のアルキレン基を表す。R4 、R5 は同一分子中で同じであっても異なっていてもよい。qおよびrは1〜20の数を表す。)で表される基であり、R2 は水素原子またはその有機アミン塩を表す。R1 およびR2 はそれぞれ独立に同一分子中で同じであっても異なっていてもよい。nは1または2の数を表す。〕

IPC (4件)：

C08G 59/40 NKG ,  C08L 63/00 NLB ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31