特許
J-GLOBAL ID：200903047036776171
複合配線基板及び複合配線基板装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小野 尚純
, 奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-021241
公開番号（公開出願番号）：特開2005-217134
出願日： 2004年01月29日
公開日（公表日）： 2005年08月11日
要約：
【課題】素子搭載用配線基板と外部回路基板との間のハンダによる端子間接続に高い信頼性を有すると共に前記両基板端子群が高い端子平行度を有することにより全体としての信頼度を顕著に向上させた複合配線基板、及び、該基板に素子を実装した複合配線基板装置を提供する。【解決手段】 上表面と底表面を有し、少なくとも一表面に導体パターン層が形成された絶縁基板2と該基板周縁部に装着され、外部回路と電気的に接続するための端子3bとを備えた電気素子搭載用の配線基板と該配線基板の底面側に配設された外部回路基板7と前記端子を介して該外部回路基板と前記配線基板を電気的接続する接続部材6とから成る複合配線基板に於いて、前記電気素子搭載用の配線基板は、その底表面が、平坦水平な中央部が周縁部に対し段差を有して凸状下方に突き出した形状に形成されていることを特徴とする複合配線基板。 【選択図】図1
請求項（抜粋）：
上表面と底表面を有し、少なくとも一表面に導体パターン層が形成された絶縁基板と該基板周縁部に装着され、外部回路と電気的に接続するための端子とを備えた電気素子搭載用配線基板と該配線基板の底面側に配設された外部回路基板と前記端子を介して該外部回路基板と前記配線基板を電気的接続する接続部材とから成る複合配線基板に於いて、
前記電気素子搭載用の配線基板は、その底表面が、平坦水平な中央部が周縁部に対し段差を有して凸状下方に突き出した形状に形成されていることを特徴とする複合配線基板。
IPC (3件)：
H01L23/12
, H01L23/04
, H05K1/14
H01L23/12 K
, H01L23/04 D
, H01L23/04 E
, H05K1/14 A
5E344AA01
, 5E344AA22
, 5E344AA26
, 5E344BB02
, 5E344BB04
, 5E344CC11
, 5E344CC13
, 5E344CC17
, 5E344CC23
, 5E344CD09
, 5E344CD31
, 5E344DD02
, 5E344EE11
