特許

J-GLOBAL ID：200903047037971067

半導体装置

発明者： 中島 高士
出願人/特許権者： 株式会社三井ハイテック
代理人 (1件)： 中前 富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-053223
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222598
出願日： 1995年02月17日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：

【要約】【目的】 製造コストを削減でき、更には電子回路基板への実装密度を高めることが可能な半導体装置を提供する。【構成】 底部にその接続端子であるバンプ16を複数備えた半導体素子11と、複数のバンプ16に一端がそれぞれ接続されるリードパターン15及びこれを支持する絶縁シート13を備えた端子基板12とを有する半導体装置10であって、端子基板12の一方側に直角曲げ部20を形成すると共に、直角曲げ部20に複数のバンプ16にリードパターン15を介して接続する端子部21を設けた。

請求項（抜粋）：

底部にその接続端子であるバンプを複数備えた半導体素子と、前記複数のバンプに一端がそれぞれ接続されるリードパターン及びこれを支持する絶縁シートを備えた端子基板とを有する半導体装置であって、前記端子基板の一方側に直角曲げ部を形成すると共に、該直角曲げ部に前記複数のバンプに前記リードパターンを介して接続する端子部を設けたことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/56

FI (2件)：

H01L 21/60 301 N ,  H01L 21/56 R

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 集積回路デバイスの入力/出力ポイント再構成装置及び方法、並びに入力/出力ポイントを再構成するためのエレメント形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-011147   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション