特許
J-GLOBAL ID:200903047041170010

超電導接続構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 作田 康夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-208675
公開番号(公開出願番号):特開2003-022719
出願日: 2001年07月10日
公開日(公表日): 2003年01月24日
要約:
【要約】【課題】超電導線の電気的接続方法においては低融点金属を用いる方法,超電導線を圧接する方法または溶接する方法等があるが、これらの方法では接続部の臨界電流や臨界磁場が低く、安定に超電導状態で接続することが困難であった。この発明においてはこれらの課題を解決できる超電導線の接続構造および方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明においては、超電導線間に二ホウ化マグネシウム(MgB2 )の粉末を介在させることにより、高性能で高安定な超電導線の接続を実現する。
請求項(抜粋):
2本以上の超電導線間の電気的接続構造であって、前記超電導線間には二ホウ化マグネシウムを含む超電導体粉末を介在させることを特徴とする超電導線接続構造。
IPC (3件):
H01B 12/02 ,  H01B 13/00 561 ,  H01F 6/06 ZAA
FI (3件):
H01B 12/02 ,  H01B 13/00 561 Z ,  H01F 5/08 ZAA E
Fターム (7件):
5G321BA03 ,  5G321BA05 ,  5G321BA06 ,  5G321CA46 ,  5G321CA48 ,  5G321CA99 ,  5G321DA08
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)
引用文献:
出願人引用 (1件)

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