インクジェットヘッドの製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-230660
公開番号（公開出願番号）：特開2003-039686
出願日： 2001年07月30日
公開日（公表日）： 2003年02月13日
要約：

【要約】【課題】電極パターンの配線抵抗を長期にわたって略一定に保つことが可能な高信頼性のインクジェットヘッドを得る。【解決手段】ベースプレート2の上面に複数個の発熱抵抗体3及び電極パターン4と保護膜5とが順次形成されたヘッド基板1と、天板とを具備し、ヘッド基板1-天板間に、前記電極パターン4上の保護膜5と一部接触するように充填されたインクを発熱抵抗体3の発熱によってインク吐出孔より吐出させるインクジェットヘッドであって、前記電極パターン4がアルミニウムを主成分とするスパッタ膜で、前記保護膜5が無機質材料から成る薄膜で形成されており、電極パターン4のうちインクの接触領域下に位置する部位を保護膜5の形成に先立って途中まで等方性エッチングすることにより、接触領域下に位置する電極パターン4の上面を非接触領域下に位置する電極パターン4の上面よりも平滑になす。

請求項（抜粋）：

ベースプレートの上面に複数個の発熱抵抗体及び電極パターンと保護膜とが順次形成されたヘッド基板と、天板とを具備し、前記ヘッド基板-天板間に、前記電極パターン上の保護膜と一部接触するように充填されたインクを前記発熱抵抗体の発熱によってインク吐出孔より吐出させるインクジェットヘッドであって、前記電極パターンがアルミニウムを主成分とするスパッタ膜で、前記保護膜が無機質材料から成る薄膜で形成されており、前記電極パターンのうちインクの接触領域下に位置する部位を保護膜の形成に先立って厚み方向の途中まで等方性エッチングすることにより、インクの接触領域下に位置する電極パターンの上面を非接触領域下に位置する電極パターンの上面よりも平滑になすことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。

IPC (2件)：

B41J 2/16 , B41J 2/05

FI (2件)：

B41J 3/04 103 H , B41J 3/04 103 B

Fターム (8件)：

2C057AF70 , 2C057AG46 , 2C057AG91 , 2C057AP33 , 2C057AP52 , 2C057AP53 , 2C057BA04 , 2C057BA13

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