特許
J-GLOBAL ID:200903047043829876

ハードコート処理物品の裁断方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小栗 昌平 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-154392
公開番号(公開出願番号):特開2003-341006
出願日: 2002年05月28日
公開日(公表日): 2003年12月03日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 ハードコート処理物品、特に、表面の硬度が大きくカールや脆性を改良したハードコートフィルムや、反射防止、防汚などの機能を有する機能性薄膜付きハードコートフィルムなどの裁切断によるクラックや欠けの発生を減少させる方法を提供すること。【解決手段】 基材の少なくとも片面にハードコート層を積層してなるハードコート処理物品、例えば、ハードコート層の表面弾性率を4.5GPa以上、ハードコート層の厚みがフィルム総厚の5%以上であるハードコートフィルムをレーザー照射により裁切断する。
請求項(抜粋):
基材の少なくとも片面にハードコート層を積層してなるハードコート処理物品をレーザーにより裁断することを特徴とするハードコート処理物品の裁断方法。
IPC (3件):
B32B 35/00 ,  B23K 26/00 320 ,  G02B 1/10
FI (3件):
B32B 35/00 ,  B23K 26/00 320 E ,  G02B 1/10 Z
Fターム (40件):
2K009AA02 ,  2K009AA15 ,  2K009BB24 ,  2K009CC09 ,  2K009CC24 ,  2K009DD15 ,  4E068AE00 ,  4E068DB10 ,  4F100AA28 ,  4F100AA33 ,  4F100AK01A ,  4F100AK25 ,  4F100AK42 ,  4F100AK51 ,  4F100AK73 ,  4F100AT00A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA06 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100BA13 ,  4F100BA15 ,  4F100CC00B ,  4F100CC00C ,  4F100EH46 ,  4F100EJ30 ,  4F100EJ38 ,  4F100EJ55 ,  4F100EJ65 ,  4F100GB41 ,  4F100JG03 ,  4F100JK12B ,  4F100JK12C ,  4F100JL06 ,  4F100JN06 ,  4F100JN18
引用特許:
出願人引用 (2件)
  • 光学用樹脂基板
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2000-021313   出願人:日東電工株式会社
  • 偏平形電池の製造法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-180169   出願人:松下電器産業株式会社
審査官引用 (4件)
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