発光装置及びその製造方法並びに発光装置用成形体

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：小島隆司 , 重松沙織 , 小林克成 , 石川武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-026567
公開番号（公開出願番号）：特開2008-192880
出願日： 2007年02月06日
公開日（公表日）： 2008年08月21日
要約：

【解決手段】430nm以上に発光ピーク波長を有する窒化ガリウム系化合物半導体の発光素子と、該発光素子が載置される、トリアジン誘導体エポキシ樹脂と酸無水物とをエポキシ基当量/酸無水物基当量0.6〜2.0の割合で反応させて得られる反応物及びウィスカーを必須成分とする熱硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物を用いる成形体と、を有する発光装置。【効果】本発明に係る発光装置は、耐熱性、耐光性及び密着性に優れており、しかも封止樹脂の剥離が抑えられ、高出力でも長期的に安定した出力を発揮できる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

430nm以上に発光ピーク波長を有する窒化ガリウム系化合物半導体の発光素子と、該発光素子が載置される、トリアジン誘導体エポキシ樹脂と酸無水物とをエポキシ基当量/酸無水物基当量0.6〜2.0の割合で反応させて得られる反応物及びウィスカーを必須成分とする熱硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物を用いる成形体と、を有する発光装置。

IPC (2件)：

H01L 33/00 , C09K 11/62

FI (2件)：

H01L33/00 C , C09K11/62

Fターム (13件)：

4H001CA04 , 4H001CA05 , 4H001XA07 , 4H001XA31 , 4H001XA49 , 5F041AA09 , 5F041AA43 , 5F041CA40 , 5F041DA07 , 5F041DA12 , 5F041DA17 , 5F041DA33 , 5F041DB03

引用特許：

出願人引用 (9件)

特許第3512732号公報
光半導体封止用エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-047440 出願人：住友ベークライト株式会社
光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-016225 出願人：住友ベークライト株式会社

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審査官引用 (8件)

光反射用熱硬化性樹脂組成物、ならびにこれを用いた光半導体搭載用基板とその製造方法および光半導体装置。
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-326505 出願人：日立化成工業株式会社
発光装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-343742 出願人：日亜化学工業株式会社
熱硬化性樹脂組成物、該組成物を熱硬化してなる透光性硬化物、該硬化物で封止された発光ダイオード
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-004822 出願人：スタンレー電気株式会社

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