特許
J-GLOBAL ID：200903047058091407
バンプ付電子部品の圧着方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-311643
公開番号（公開出願番号）：特開平10-154728
出願日： 1996年11月22日
公開日（公表日）： 1998年06月09日
要約：
【要約】【課題】 バンプをむらなく圧着でき、且つ高精度実装可能なバンプ付電子部品の圧着方法を提供することを目的とする。【解決手段】 バンプ付電子部品Pを吸着する吸着ツール36と、吸着ツールをチルト可能に支持する支持部と、支持部のチルトを許否するロック機構とを備えた圧着ヘッド10によるバンプ付電子部品の圧着方法であって、吸着ツールにバンプ付電子部品を吸着する吸着ステップと、チルトを禁止して吸着ツールに吸着されたバンプ付電子部品を認識してこのバンプ付電子部品と基板との位置合わせを行うステップと、チルトを許して吸着ツールに吸着されたバンプ付電子部品のバンプを基板に圧着する圧着ステップとを含む。
請求項（抜粋）：
バンプ付電子部品を吸着する吸着ツールと、前記吸着ツールをチルト可能に支持する支持部と、前記支持部のチルトを禁止するロック機構とを備えた圧着ヘッドによるバンプ付電子部品の圧着方法であって、前記吸着ツールにバンプ付電子部品を吸着する吸着ステップと、チルトを禁止して前記吸着ツールに吸着されたバンプ付電子部品の位置を認識してこのバンプ付電子部品と基板との位置合わせを行うステップと、チルトを許して前記吸着ツールに吸着されたバンプ付電子部品のバンプを基板に圧着する圧着ステップとを含むことを特徴とするバンプ付電子部品の圧着方法。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
, H01L 21/603
H01L 21/60 311 T
, H01L 21/60 311 S
, H01L 21/603 B
