特許
J-GLOBAL ID:200903047066683135
絶縁電線
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
上代 哲司 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-225914
公開番号(公開出願番号):特開2000-235818
出願日: 1999年08月10日
公開日(公表日): 2000年08月29日
要約:
【要約】【課題】 厳しい捲線加工や圧延加工を行なっても皮膜に割れを生じない、優れた加工性を有し、かつポリアミドイミド同等の耐熱性を有する絶縁電線を提供すること。【解決手段】 導体上に、導体との密着力が30g/mm、Tgが250°C以上であるポリアミドイミド等の樹脂組成物の絶縁層を形成し、この上に、Tgが250°C以上であるポリアミドイミド等の樹脂組成物とTgが140°C以上であるポリエーテルイミドまたはポリエ-テルスルホン等の樹脂組成物の混合物で、皮膜の破断伸びが40%以上である絶縁層を形成する。
請求項(抜粋):
導体上に、ガラス転移温度が250°C以上である樹脂を主成分とする絶縁層(A)を形成し、絶縁層(A)の上に、ガラス転移温度が250°C以上である樹脂(B1)にガラス転移温度が140°C以上である樹脂(B2)を10〜90重量%配合した樹脂を主成分とする絶縁層(B)を形成した絶縁電線であって、絶縁層(A)と絶縁層(B)よりなる絶縁皮膜の破断伸びが40%以上であり、かつ導体との密着力が30g/mm以上であることを特徴とする絶縁電線。
IPC (7件):
H01B 17/60
, C08L 79/08
, C09D 5/25
, C09D179/08
, H01B 3/30
, H01B 3/42
, H01B 7/02
FI (8件):
H01B 17/60 K
, C08L 79/08
, C09D 5/25
, C09D179/08 A
, H01B 3/30 F
, H01B 3/42 H
, H01B 3/42 G
, H01B 7/02 A
Fターム (43件):
4J002CF162
, 4J002CG002
, 4J002CH092
, 4J002CL061
, 4J002CL062
, 4J002CM041
, 4J002CM042
, 4J002CN032
, 4J002GQ01
, 4J038DJ021
, 4J038DJ051
, 4J038DJ052
, 4J038DK011
, 4J038DK012
, 4J038MA13
, 4J038NA04
, 4J038NA11
, 4J038NA14
, 4J038NA21
, 4J038PB09
, 4J038PC02
, 5G305AA02
, 5G305AB17
, 5G305AB24
, 5G305AB36
, 5G305BA22
, 5G305BA26
, 5G305CA23
, 5G305CA24
, 5G305CA35
, 5G305CA45
, 5G305CA46
, 5G309MA01
, 5G309MA03
, 5G333AA01
, 5G333AA09
, 5G333AB14
, 5G333CB12
, 5G333CB19
, 5G333DA03
, 5G333FB02
, 5G333FB11
, 5G333FB21
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