特許
J-GLOBAL ID：200903047078870607
半導体装置のマーキング方法及びマーキング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加藤 朝道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-194859
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026519
出願日： 1997年07月04日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：
【要約】【課題】半導体基板にマーキングされたマークを認識する際に、マーク上のカバー膜などによるフォーカスのずれ、マーク下の回路の重なり等による誤認識或いは認識率低下を防ぐ、マーキング方法の提供。【解決手投】半導体基板にマーキングを行う際、被マーキング面を非金属材料を用いることによって平面で被マーキング面の下面からの反射光を無くすように修正し、その上にマーキングを行う。
請求項（抜粋）：
半導体製造工程において半導体基板上に形成された製造物について、該製造物のロット番号もしくは製造順番などの製造物の認識、製造物の機能、特性の検査結果の認識等のため、マーキングを各製造物に対して行うに際し、被マーキング面の表面形状について、半導体製造工程において生成された前記半導体基板上のカバー等の段差を、非金属材料を用いて水平に修正し、且つ、前記非金属材料の下の回路からの反射光を防ぐ状態としてマーキングを行う、ことを特徴とする半導体装置のマーキング方法。
IPC (3件)：
H01L 21/66
, H01L 21/02
, H01S 3/00
H01L 21/66 A
, H01L 21/02 A
, H01S 3/00
