特許
J-GLOBAL ID：200903047080665824
両面フレキシブル配線板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡本 寛之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-382865
公開番号（公開出願番号）：特開2003-188535
出願日： 2001年12月17日
公開日（公表日）： 2003年07月04日
要約：
【要約】【課題】 優れた屈曲性および可撓性を実現でき、微細な導体パターンを形成することのできる両面フレキシブル配線板の製造方法、および、その製造方法によって得られる両面フレキシブル配線板を提供すること。【解決手段】 両面基板24の厚さ方向を貫通するスルーホール25を形成した後、第1金属層22および第2金属層23におけるスルーホール25の周縁部が露出するようにレジスト29を形成する。次いで、第1金属層22および第2金属層23におけるスルーホール25の周縁部を、第1金属層22および第2金属層23の厚さ方向1/2程度までエッチングして第1薄厚部分27および第2薄厚部分28を形成する。その後、スルーホール25の内周面、および、第1薄厚部分27および第2薄厚部分28をめっきすることによって、第1金属層22と第2金属層23とを電気的に接続するめっき層34を形成する。
請求項（抜粋）：
絶縁層の両面に第1金属層および第2金属層を備えている両面基板を用意する工程、これら前記第1金属層、前記絶縁層および前記第2金属層を貫通する貫通孔を形成する工程、前記第1金属層および前記第2金属層における前記貫通孔の周縁部の厚みを低減させる工程、前記貫通孔の内周面、および、前記第1金属層および前記第2金属層における厚みを低減させた薄厚部分にめっきする工程を備えていることを特徴とする、両面フレキシブル配線板の製造方法。
Fターム (13件)：
5E317AA24
, 5E317BB01
, 5E317BB03
, 5E317BB12
, 5E317BB13
, 5E317BB15
, 5E317BB18
, 5E317CC13
, 5E317CC33
, 5E317CD13
, 5E317CD27
, 5E317CD32
, 5E317GG20
