メッシュパターン構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松本昂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-217101
公開番号（公開出願番号）：特開平7-074475
出願日： 1993年09月01日
公開日（公表日）： 1995年03月17日
要約：

【要約】【目的】本発明は多層基板のグランド層や電源層として使用するのに適したメッシュパターン構造に関し、製造技術上の制約を受けることがなく且つ電気的な特性が良好な同構造の提供を目的とする。【構成】複数の開口をそれぞれ有する導体からなる第1及び第2のメッシュパターン6,12を、層間絶縁層10を介して積層してなる構造であって、第1及び第2のメッシュパターン6,12は層間絶縁層10に設けられたビア10Aを介して電気的に接続され、第1及び第2のメッシュパターンの開口6A,12A並びにビア10Aは平面的に異なる位置にある。

請求項（抜粋）：

複数の開口をそれぞれ有する導体からなる第1及び第2のメッシュパターン(6,12)を、層間絶縁層(10)を介して積層してなる構造であって、上記第1及び第2のメッシュパターン(6,12)は上記層間絶縁層(10)に設けられたビア(10A) を介して電気的に接続され、上記第1及び第2のメッシュパターン(6,12)の開口並びに上記ビア(10A) は平面的に異なる位置にあることを特徴とするメッシュパターン構造。

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