特許
J-GLOBAL ID：200903047088796049
半導体発光装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-111120
公開番号（公開出願番号）：特開2005-294736
出願日： 2004年04月05日
公開日（公表日）： 2005年10月20日
要約：
【課題】本発明は、リードフレームとランプハウスが一体形成されたパッケージに半導体発光素子を搭載した表面実装型の半導体発光装置において、光取り出し効率及び光の利用効率を高めて高輝度の半導体発光装置を実現する製造方法を提供する。【解決手段】多数の半導体発光素子が搭載されたリードフレーム1a、1bをインサートとして多数個取りの金型5に挿入して密閉し、金型内にキャビティ6とLEDチップ2を包含する密閉空間7を形成する。そして、キャビティ6内に成形材料となる高反射率の非透光性樹脂を圧入して固化させ、その後、半導体発光素子が搭載された成形品を金型5から取り出して順次ワイヤボンディング及び半導体発光素子とボンディングワイヤの透光性樹脂による封止の工程を経て完成する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
ランプハウスに設けられた擂鉢形状の凹部の底部に配置されたリードフレームに半導体発光素子がダイボンディングされ、前記半導体発光素子に設けられた電極と前記半導体発光素子がダイボンディングされたリードフレームとは分離した前記凹部の底部に配置されたリードフレームがボンディングワイヤによって接続され、前記凹部内に充填された透光性樹脂によって前記半導体発光素子及び前記ボンディングワイヤが封止されている半導体発光装置の製造方法であって、前記リードフレームを形成する第1の工程と、前記リードフレームに前記半導体発光素子をダイボンディングする第2の工程と、前記リードフレームと前記ランプハウスを一体形成する第3の工程と、前記半導体発光素子に設けられた電極と前記半導体発光素子がダイボンディングされたリードフレームとは分離したリードフレームをボンディングワイヤを介して接続するためにワイヤボンディングする第4の工程と、前記半導体発光素子と前記ボンディングワイヤを透光性樹脂で封止する第5の工程とを有することを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (9件)：
5F041AA04
, 5F041DA03
, 5F041DA07
, 5F041DA17
, 5F041DA22
, 5F041DA26
, 5F041DA43
, 5F041DA74
, 5F041DA78
