特許

J-GLOBAL ID：200903047088877570

電子部品用樹脂中の不純物除去方法

発明者： 竹中 みゆき ,  松永 秀樹 ,  親里 直彦
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-193847
公開番号（公開出願番号）：特開平6-032814
出願日： 1992年07月21日
公開日（公表日）： 1994年02月08日
要約：

【要約】【目的】 電子部品用樹脂中の不純物を容易に、かつ金属系の各不純物元素濃度を 0.1 ppm以下に除去・低減化することが可能な、電子部品用樹脂中の不純物除去方法の提供を目的とする。【構成】 不純物を含有する電子部品用樹脂を少なくとも熱水処理もしくは希酸処理のいずれか一つの処理を施し含有不純物を除去する工程と、前記含有不純物の除去された電子部品用樹脂を不純物侵入を防止しながら分離し、乾燥処理する工程とを具備することを特徴とし、たとえば金属系の不純物元素濃度が数10 ppbレベルの超高純度ポジ型レジスト組成物と成し得る。

請求項（抜粋）：

不純物を含有する電子部品用樹脂を少なくとも熱水処理もしくは希酸処理のいずれか一つの処理を施し含有不純物を除去する工程と、前記含有不純物の除去された電子部品用樹脂を不純物侵入を防止しながら分離し、乾燥処理する工程とを具備して成ることを特徴とする電子部品用樹脂中の不純物除去方法。

IPC (3件)：

C08F 6/00 MFU ,  C08F 8/00 MHZ ,  C08G 8/10 NBJ

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭55-156342
  
• 特開昭50-013900
  
• 特開昭63-182407