特許
J-GLOBAL ID：200903047089523917
電子部品用ヒートシンク
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-345990
公開番号（公開出願番号）：特開平7-183435
出願日： 1993年12月24日
公開日（公表日）： 1995年07月21日
要約：
【要約】【目的】 電子部品の構造が複雑になるのを防ぎつつ電子部品にヒートシンクを着脱自在に取付ける。【構成】 ICケース3の上面に密接する受熱面を有するヒートシンク本体7と、このヒートシンク本体7に揺動自在に取付けられたクランプ8とを備える。クランプ8の下端部8aをICケース3の下面に係脱自在な構造とした。クランプ8をICケース3に対して係脱させることでヒートシンク6を着脱できる。ICケース3は上面を平坦に形成しておくだけで済む。したがって、半導体装置1の形状は単純でよく、ヒートシンク6を着脱自在に取付けることができる。
請求項（抜粋）：
電子部品用パッケージの上面に密接する平坦な受熱面が形成されたヒートシンク本体と、このヒートシンク本体の側部に前記パッケージの側面に対して接離するよう揺動自在に取付けられたクランプとを備え、このクランプの揺動端部を前記パッケージの下面に係脱自在な構造としたことを特徴とする電子部品用ヒートシンク。
引用特許：
前のページに戻る
