特許
J-GLOBAL ID：200903047091043922
ヒートアダプタ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田辺 恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-208482
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045647
出願日： 1993年07月30日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：
【要約】【目的】本発明は、ヒートアダプタにおいて、リードフレームを載置したときダイパツドをはめ込まれる凹部が適正な掘込み量及び構造を有するようにする。【構成】台座上から凹部までの掘込み量の基準値をダイパツドの沈み量の実測値の中心値より0.01〔mm〕浅い値とし、かつ掘込み量の基準値に対する公差の上限及び下限をそれぞれ+0.005 〔mm〕及び-0.005 〔mm〕に設定する。これにより集積回路チツプに所定の荷重をかけたときダイパツドの変形が生じないと共に、ダイパツドの下面と凹部との密着性が向上して集積回路チツプとダイパツドとの接合性が一段と向上するヒートアダプタを実現できる。この結果、接続線のボンデイングのときの荷重や超音波の伝達不良が防止されて集積回路チツプの電極と接続線との接合不良をなくすことができる。
請求項（抜粋）：
平板形状のダイパツドを中心としてほぼ放射状に伸びる複数のリードを有するリードフレームを台座上に載置し、当該台座上に形成された凹部に上記複数のリードのうち所定のリードによつて吊り下げられた上記ダイパツドをはめ込んで加熱することにより上記ダイパツドの表面に載置された集積回路チツプを上記ダイパツドに接合させるヒートアダプタにおいて、上記台座上から上記凹部までの掘込み量の基準値を吊り下げにより生じた上記ダイパツドの沈み量の実測値の中心値より0.01〔mm〕浅い値とし、かつ当該掘込み量の基準値に対する公差の上限及び下限をそれぞれ+0.005 〔mm〕及び-0.005 〔mm〕に設定することを特徴とするヒートアダプタ。
IPC (3件)：
H01L 21/52
, H01L 23/36
, H01L 23/50
