特許

J-GLOBAL ID：200903047102407174

半田リフロー装置

発明者： 上田 竜
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松村 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-219976
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044618
出願日： 1999年08月03日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：

【要約】【課題】 極めの細かく局所的に追加加熱ができ、しかも部分加熱による部品への熱衝撃を緩和でき、更に、鉛を含まない半田も用いて半田付けができる半田リフロー装置を得ること。【解決手段】 本発明の半田リフロー装置1は、本加熱部16が配設されたリフロー炉10内に、部品Pが載置された基板Bを投入して本加熱部16により加熱し、前記部品を前記基板上に半田付けする半田リフロー装置において、前記本加熱部16の後方に配設された補助加熱装置20と、その補助加熱装置20を前記基板Bの所定の上方位置に移動させる駆動装置30と、その駆動装置30を制御するX/Y駆動制御装置40とから構成されている。

請求項（抜粋）：

本加熱装置が配設されたリフロー炉内に、部品が載置された基板を投入して前記補助加熱装置により加熱し、前記部品を前記基板上に半田付けする半田リフロー装置において、前記本加熱装置の後方に配設された補助加熱装置と、該補助加熱装置を前記基板の所定の上方位置に移動させる駆動装置と、該駆動装置を制御する制御装置と、から構成されていることを特徴とする半田リフロー装置。

IPC (6件)：

H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/008 ,  B23K 3/04 ,  B23K 31/02 310

FI (6件)：

H05K 3/34 507 K ,  H05K 3/34 507 E ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 1/008 C ,  B23K 3/04 Y ,  B23K 31/02 310 J

Fターム (5件)：

5E319AC01 ,  5E319CC36 ,  5E319CC45 ,  5E319CD35 ,  5E319CD51