特許

J-GLOBAL ID：200903047106505600

フレキシブルプリント基板

発明者： 栗田 智晴
出願人/特許権者： 東洋紡績株式会社
代理人 (1件)： 高島 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-190759
公開番号（公開出願番号）：特開2000-022290
出願日： 1998年07月06日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：

【要約】【課題】 耐熱性、接着性、耐折り曲げ性、寸法安定性、特にエッチング、回路形成後の平面性に優れるフレキシブルプリント基板を提供すること。【解決手段】 金属箔層より上層にポリイミド系樹脂を含む第一樹脂層と、第一樹脂層より上層に上記ポリイミド系樹脂よりも大きい線熱膨張係数をもつポリイミド系樹脂を含む第二樹脂層とが形成されてなるフレキシブルプリント基板。

請求項（抜粋）：

金属箔層より上層にポリイミド系樹脂を含む第一樹脂層と、第一樹脂層より上層に上記ポリイミド系樹脂よりも大きい線熱膨張係数をもつポリイミド系樹脂を含む第二樹脂層とが形成されてなるフレキシブルプリント基板。

IPC (3件)：

H05K 1/03 630 ,  H05K 1/03 670 ,  B32B 15/08

FI (4件)：

H05K 1/03 630 D ,  H05K 1/03 670 Z ,  B32B 15/08 J ,  B32B 15/08 R

Fターム (22件)：

4F100AB01A ,  4F100AB33A ,  4F100AK49B ,  4F100AK49C ,  4F100AK49K ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA13 ,  4F100BA26 ,  4F100BA27 ,  4F100GB43 ,  4F100JA02B ,  4F100JA02C ,  4F100JJ02 ,  4F100JK04 ,  4F100JK06 ,  4F100JL04 ,  4F100JL11 ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-245586
  
• ポリアミドイミド樹脂
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-221802   出願人：東洋紡績株式会社
• 特開平1-245586
  
• 特開平1-245586