圧電素子組立体およびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大場充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-119547
公開番号（公開出願番号）：特開平6-334233
出願日： 1993年05月21日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：

【要約】【目的】絶縁特性が改善され耐湿性、耐エレクトロマイグレーション性を向上した圧電素子を安価に得ること。【構成】電圧の印加により変位する圧電素子と、前記圧電素子を実質的に密閉状態で保持するケースからなる圧電素子組立体において、前記圧電素子の変位方向における前記ケースの少なくとも一端面が他端面の厚さよりも薄いことを特徴とする圧電素子組立体である。また、一端が閉塞され他端が開放されたケースの開放端から圧電素子を挿入し、塑性加工によって前記圧電素子を組立と同時に実質的に密閉状態で保持することを特徴とする圧電素子組立体の製造方法である。

請求項（抜粋）：

電圧の印加により変位する圧電素子と、前記圧電素子を実質的に密閉状態で保持するケースからなる圧電素子組立体において、前記圧電素子の変位方向における前記ケースの少なくとも一端面が一体に延在し他面板厚より薄く弾性係数が大きいことを特徴とする圧電素子組立体。

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