特許
J-GLOBAL ID:200903047114134718

熱処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 吉田 茂明 ,  吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-189619
公開番号(公開出願番号):特開2004-031867
出願日: 2002年06月28日
公開日(公表日): 2004年01月29日
要約:
【課題】消費するエネルギーを増大させることなく基板上の温度分布の面内均一性を向上させることができる熱処理装置を提供する。【解決手段】光源を構成する複数のフラッシュランプ69は、それぞれが長尺の円筒形状を有する棒状ランプである。そして、透光板61の上面のうち複数のフラッシュランプ69のそれぞれの鉛直方向直下に位置する直下部分に溝20を刻刻して凹レンズ状としておく。フラッシュランプ69から光が出射されると、溝20のレンズ効果にて出射された光が発散され、半導体ウェハーWの主面におけるフラッシュランプ69の鉛直方向直下の照度が弱められる一方、隣接するフラッシュランプ69の間の鉛直方向直下の照度が強められることとなり、半導体ウェハーWの主面全体における照度ムラが低減され、半導体ウェハーW上の温度分布の面内均一性を向上させることができる。【選択図】 図3
請求項(抜粋):
基板に対して光を照射することによって該基板を加熱する熱処理装置であって、 複数のランプを有する光源と、 前記光源の下方に設けられ、前記光源から出射された光を透過するチャンバー窓を上部に備えるチャンバーと、 前記チャンバー内にて基板を略水平姿勢にて保持する保持手段と、 前記光源と前記保持手段に保持された基板との間であって前記複数のランプのそれぞれの鉛直方向直下に設けられ、当該ランプから出射された光を発散させる凹レンズ手段と、 を備えることを特徴とする熱処理装置。
IPC (2件):
H01L21/26 ,  H01L21/20
FI (2件):
H01L21/26 J ,  H01L21/20
Fターム (8件):
5F052AA25 ,  5F052CA07 ,  5F052DA02 ,  5F052DB01 ,  5F052EA06 ,  5F052FA05 ,  5F052HA06 ,  5F052JA01

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